金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，琥珀电子封装（苏州）有限公司取得一项名为“PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法”的专利，授权公告号CN116997094B，申请日期为2023年9月。
本文源自：金融界
琥珀电子封装取得PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法专利
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