金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，厦门亿森荣科技有限公司取得一项名为“一种芯片倒角后的芯片与倒角球筛选分流装置”的专利，授权公告号CN222112623U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件筛选技术领域，提供一种芯片倒角后的芯片与倒角球筛选分流装置，包括：机架、第一三角盘、第一分料直线振动器、倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第一筛选支座、倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球不良品收料盒、倒角球良品引料板、倒角球良品收料盒、倒角球接料箱、运输板车和导料管；第一三角盘的三个角端分别为第一接料区、第一倒角球排出口与第一芯片排出口。本实用新型的优点在于：倒角后的芯片与倒角球混合物落在三角盘，倒角球自动滚到倒球角排出口，芯片逐步移动到芯片排出口，提高倒角球分离效率；分离后的倒角球经过倒角球筛选网板被自动筛选，快速筛选出合格尺寸的倒角球。
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