金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华工激光工程有限责任公司取得一项名为“一种拆解装置”的专利，授权公告号CN222114165U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种拆解装置；该装置包括用于熔化待拆解件的胶体的激光组件、用于使待拆解件的两个元件分离的拆解机构以及用于夹持待拆解件的夹持治具，所述夹持治具连接有驱动机构从而具有位于所述激光组件的激光光路上的加工位以及位于所述拆解机构的拆解区域的拆解位，所述拆解位位于所述加工位附近。本实用新型通过设置驱动机构带动拆解机构移动，将经激光处理后的待拆解件移动至拆解机构处进行拆解，通过拆解机构进行拆解，其一，可以保证在设定时间内进行拆解，其二，可以减少人工操作带来的待拆解件损坏率，提高产品拆解良率，其三，可减少人工操作，降低人工成本。
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