金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司申请一项名为“局部塑封的抗氧化大功率合金电阻”的专利，公开号CN119092229A，申请日期为2023年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻，其特征在于，包括电阻主体、位于电阻主体两侧的电极以及覆盖在合金电阻局部表面上的塑封材料、覆盖在剩余表面上的镍锡层；所述大功率合金电阻除去长度方向的两个端面以及电极用于后续焊接的部位的剩余表面覆盖有塑封材料，其余表面覆盖有所述镍锡层。本发明的局部塑封的抗氧化大功率合金电阻，该产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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