金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种抗氧化大功率合金电阻”的专利，公开号CN119092228A，申请日期为2023年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种抗氧化大功率合金电阻，包括电阻主体、位于电阻主体两侧的电极以及覆盖在合金电阻局部表面上的塑封材料、覆盖在剩余表面上的镍锡层；所述大功率合金电阻长度方向的两个端面和电极的焊接区域具有镀镍层和外层的镀锡层，其余部分的表面具有塑封层；所述焊接区域为电极底部的表面；所述大功率合金电阻通过制备料带、冲切、塑封、镭射、分粒、电镀的步骤制备得到所述塑封为将整个料带浸泡在塑封材料中或者向整个料带上喷覆塑封材料，并进行烘干固化，以使整个料带完全塑封。本发明的大功率合金电阻，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
本文源自：金融界
