金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳格芯集成电路装备有限公司取得一项名为“一种升降送盘装置”的专利，授权公告号CN222117945U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种升降送盘装置，其包括轨道主体、第一托板、第二托板、第一水平移动模组、第二水平移动模组和升降模组，第一水平移动模组和第二水平移动模组呈左右间隔平行布置；轨道主体上固定安装有第一直线导轨副和第二直线导轨副；第一水平移动模组能驱动第一托板在第一直线导轨副上做往复运动；第二水平移动模组能驱动升降模组在第二直线导轨副上做往复运动；升降模组的升降输出端与第二托板连接，第二托板能随升降模组移动至第一托板的正下方，且能通过升降模组顶升至与第一托板位于同一水平高度上。本实用新型能够使外部结构从工作位取走芯片时，不影响另一个外部结构在上料位补偿芯片，两个料盘的运行轨迹能相互避让，提高生产效率。
本文源自：金融界
