金融界12月11日消息，道氏技术“公告称，”近日，公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》，委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发，包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发，合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。针对乙方在本合同下履行的义务，甲方应向乙方支付的费用（包括报酬、税费）总额为人民币300万元。本次合同的签署，采取校企联合的机制，促进科研成果产业化，有利于提升公司研发能力及未来盈利能力，增强公司的整体竞争实力和市场竞争优势，但因经济环境等影响可能导致研发进度、预期效益存在不确定性。
本文源自：金融界快讯
