金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,格科微电子(浙江)有限公司申请一项名为“图像传感器封装件及其封装方法”的专利,公开号CN119108403A,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种降低杂散光对图像传感器影响的封装方法,包括:提供安装框架和图像传感器芯片;所述安装框架内设置支撑结构;将所述支撑结构与所述图像传感器芯片的感光区域的外围连接;其中,所述支撑结构的内侧壁为台阶结构,用于降低所述内侧壁反射光线对所述感光区域的影响。
本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,格科微电子(浙江)有限公司申请一项名为“图像传感器封装件及其封装方法”的专利,公开号CN119108403A,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种降低杂散光对图像传感器影响的封装方法,包括:提供安装框架和图像传感器芯片;所述安装框架内设置支撑结构;将所述支撑结构与所述图像传感器芯片的感光区域的外围连接;其中,所述支撑结构的内侧壁为台阶结构,用于降低所述内侧壁反射光线对所述感光区域的影响。
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