金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，成都贡爵微电子有限公司申请一项名为“一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN119108362A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请属于微电子散热技术领域，公开了一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法，包括封装基板，所述封装基板底部凹槽内设有电连接器，所述封装基板顶部设有密封机构，所述密封机构顶部设有散热机构，所述散热机构和密封机构相对之间设有导热翅片，所述密封机构内设有芯片，所述散热机构外壁凸起处顶部均设有泄露监测机构，通过结合液冷和风冷两种散热方式，该封装结构能够迅速降低设备内部温度，保障芯片的稳定运行，密封机构的设计确保了封装内部的环境与外界隔绝，防止了污染物的侵入，保护了内部芯片和其他电子元件，密封管及内部的泄露监测机构能够及时监测到可能发生的泄露，为设备的安全运行提供了重要保障。
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