金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种加热盘结构、基于该结构的半导体加热设备及方法”的专利，公开号CN119108316A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体是一种加热盘结构、基于该结构的半导体加热设备及方法，所述的一种半导体加热设备，包括：机壳，所述机壳内设置有往复组件，所述往复组件包括滑动设置在所述机壳内的承接板，所述承接板上设置有一种半导体加热结构，所述往复组件能够驱使所述承接板相对所述机壳滑动，从而迫使所述承接板突出或者没入所述机壳内；所述机壳上还滑动设置有开关门，所述开关门与设置在所述机壳内的升降组件连接，所述升降组件能够驱使所述开关门沿所述机壳的竖直方向进行滑动，从而对所述机壳进行开关；驱动组件，设置在所述机壳内，连接所述升降组件以及往复组件，能够驱使所述往复组件以及升降组件进行交替动作。
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