金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于半导体封装的纳米线的系统、装置以及方法”的专利，公开号CN119108356A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本文提供了用于半导体封装的纳米线的系统、装置以及方法。半导体封装可以包括附接到基板的管芯。盖子也可以附接到基板。管芯包括管芯纳米线，并且盖子包括盖子纳米线。纳米线可以在管芯的整体之上形成或者以图案形成。盖子可以具有相应的或对称的覆盖或图案。在半导体封装中，管芯纳米线与盖子纳米线耦合以提供改进的热耗散等。
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