苹果公司计划从2025年开始改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片,以减少对博通的依赖并提升设备性能和能效。这款内部代号为“Proxima”的芯片将在iPhone17系列、AppleTV和HomePodmini上率先应用,随后扩展至iPad和Mac产品线。苹果未来还计划整合这款芯片和5G基带,打造高度集成、低功耗的无线通信系统。通过紧密集成各个无线通信组件,降低设备整体功耗,并帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。虽然苹果公司正在积极推进芯片自主研发战略,但并未完全停止与外部供应商的合作,在射频滤波器和云服务器芯片等方面仍会与博通展开合作。