金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种载体铜箔及其覆铜板的制备方法”的专利，公开号CN119110495A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种载体铜箔及其覆铜板的制备方法，区别于常规载体铜箔结构，本发明在载体铜箔中仅包含载体铜层、剥离层及粗糙化处理层，与树脂板材压合后剥离，仅保留嵌入树脂的粗糙化铜瘤，剥离层、载体铜层与树脂分离。本发明扩大了同款载体铜箔的兼容性，又避免了超薄铜层与载体铜层的分离步骤，减少了超薄铜层因分离造成的表面缺陷，具有良好的应用前景。
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