12月13日，根据澳大利亚投行巨头麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。

台积电亚利桑那州晶圆厂是台积电与美国政府通过《芯片法案》的合作敲定的，台积电于2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州投资新的晶圆厂。目前，亚利桑那州晶圆厂一期工程预计于2025年初量产4nm芯片。

研究表明，高成本的根源是供应链与规模经济的缺失。由于半导体制造是世界上技术最复杂的工艺之一，涉及多种制造设备、量测设备以及化学品。因此，为确保稳定的生产和高良率，晶圆厂需要强大的供应链支持。然而，美国在这方面的基础设施仍然不足。

台积电的主要化学品供应商，例如台湾的勝一化工股份有限公司（ShinyChemicalIndustrialCo,Ltd），在美国尚未建立生产基地。但又由于亚利桑那州晶圆厂的一期产能较小，化学品需求不足，导致占据了最大市场份额的勝一化工股份有限公司等主要化学品供应商对搬到美国犹豫不决，担心难以实现规模经济。

目前亚洲地区仍是全球半导体制造的中心，具备成熟的供应链和规模经济，通过在那里运营，化学品供应商可以大批量运输产品，并在此过程中获得宝贵的利润。

这导致了更加高昂的运输成本。麦格理银行指出，当台积电准备生产4nm芯片时，无法找到合格的美国化学品供应商，因此不得不从中国台湾运输化学品，如硫酸，导致运输成本高于化学品本身。

该投行称，台积电亚利桑那州晶圆厂的成本可能会比其位于中国台湾的晶圆厂的成本高出30%。麦格理银行认为在美国制造芯片高成本的增长，可能会使台积电的4nm制造工艺的综合利润率降低1%至2%。

美国芯片制造的高成本问题已被多次提及，早在2021年，台积电创始人张忠谋便指出，美国制造芯片的成本不仅高于中国台湾，甚至可能高出60%。他还补充说，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期的缓解，相反，中国台湾依托成熟的供应链、低成本劳动力和技术优势，预计在全球半导体制造领域继续保持领先地位。

在海外，除了亚利桑那州厂，台积电还在日本熊本县建设12英寸晶圆厂，主要生产22nm成熟制程的芯片，并且当地公司能够为台积电提供所需的原材料。尽管如此，麦格理透露，可能受到旧工艺技术的影响，台积电在日本制造芯片的成本比中国台湾仍高出10%。