金融界2024年12月14日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司取得一项名为“基板支撑件和处理腔室”的专利，授权公告号CN222139349U，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本公开案一般关于用于处理半导体基板的基板支撑件和处理腔室。在一个实例中，基板支撑件具有主体。主体具有经配置支撑在顶表面上基板的顶表面。主体具有与顶表面相对的底表面。主体具有设置在顶表面处的上部和设置在底表面处的下部。IR阻挡材料由所述上部和所述下部包围，其中所述IR阻挡材料在IR波长是光学不透明的(opticallyopaque)，而下部在IR波长是光学透明的(opticallytransparent)。
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