金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市众联精工科技有限公司取得一项名为“一种用于全尺寸闪存晶圆片性能测试分选全自动设备”的专利，授权公告号CN222152954U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于全尺寸闪存晶圆片性能测试分选全自动设备。包括下机架，所述下机架上固定连接有大理石基板，所述大理石基板上固定连接有上下料爪子移栽Y轴模组本实用新型的优点在于，通过实现了闪存晶圆片的非移动式自动精确对位方式及全尺寸闪存晶圆片的性能测试分选，包括超薄闪存晶圆片形变量大导致自身弯曲的闪存晶圆片，闪存晶圆片定位方式采用高精度XYZ三相对位平台加上CCD相机定位，可以有效避免L靠边和对夹式定位存在闪存晶圆片的破损，隐裂、污染、划伤等问题，同时，高精度对位平台的精度高，可达±1um，并且可以覆盖全尺寸闪存晶圆片，具体的可以提高闪存晶圆片的容量及功能分选的效率，减少误判所造成的损失，降低成本。
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