金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“掩膜版、掩膜版缺陷修复方法、掩膜版的使用方法以及半导体结构”的专利，授权公告号CN112394614B，申请日期为2019年8月。
本文源自：金融界
中芯国际取得掩膜版相关专利
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