金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“获取掩膜版最优物平面方法和光学邻近修正方法及掩膜版”的专利，授权公告号CN113219784B，申请日期为2020年1月。
本文源自：金融界
中芯国际取得获取掩膜版最优物平面方法和光学邻近修正方法及掩膜版专利
作者最新文章
- 1 “大招儿”频出！丰台还有多少“惊喜”等着你？
- 2 丽泽+二环，中心城区“王炸”地块来了
- 3 金融科技创新监管工具：北京启动五大领域创新应用征集，打造金融科技新生态
- 4 电工合金实控权拟变更：厦门国资委将成新东家，陈力皎夫妻或套现超10亿
- 5 “数据要素第一园”由园升谷进阶蝶变——山西数据流量谷助力数字经济拓新路、谋新篇
- 6 全国首场金融强国论坛在北京召开：百位顶尖专家畅谈五篇大文章，构建多方践行强国战略新范式
- 7 拼多多Q2营收230.5亿元，投入百亿设立“农研专项”
- 8 监管出手，国有大行被罚没449万！刚刚，回应来了……
- 9 快手CEO宿华：快手全球月活达10亿打造史上互动最强奥运新体验
- 10 中国恒大配售2.6亿股恒大汽车股份，后者筹备进入港股通
热门分类