金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司取得一项名为“一种半导体塑封压机下模结构”的专利，授权公告号CN222156364U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体塑封压机下模结构，包括支撑板和调节部件，调节部件设置在支撑板的内侧；所述支撑板的顶部设置有上模结构，所述支撑板的底部设置有固定底板，所述支撑板的外表面滑动安装有塑封压板；调节部件包括压合模板，所述压合模板设置在塑封压板的顶部中心处，所述压合模板的底部设置有旋转轴。该半导体塑封压机下模结构，通过稳固的基础结构、灵活的调节部件、便捷的操作设计以及高效的缓冲效果，实现了高稳定性和广泛的适用性，支撑板、固定底板和塑封压板组成稳定基础，调节部件和减震轴确保精确压合，实现稳定调节塑封压合。
本文源自：金融界
