金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，镐晟自动化科技（上海）有限公司取得一项名为“半导体模块翻转装置”的专利，授权公告号CN222158972U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请提供了半导体模块翻转装置，属于半导体技术领域。针对半导体模块翻转作业精度较低的问题，本申请提供了半导体模块翻转装置，包括搬运机械臂、定位平台和翻转机构；所述定位平台包括间隔设置的两个定位台，所述两个定位台之间形成有避让空间，所述两个定位台上表面的外边缘设置有限位块，并形成有用于容纳半导体模块的限位空间；所述搬运机械臂用于将所述半导体模块搬运至所述定位平台的所述限位空间内；所述翻转机构用于伸入所述避让空间，并对所述限位空间内的所述半导体模块进行夹持和翻转。本申请通过对半导体模块先定位后翻转，提高了翻转作业精度。
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