金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司取得一项名为“电路板分拣设备”的专利，授权公告号CN222159001U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种电路板分拣设备，包括，上料装置，所述上料装置用于调整电路板的姿态；装载装置，所述装载装置包括依次设置的料盘供料机构和料箱供料机构；搬运组件，所述搬运组件用于将调整姿态后电路板搬运到料盘供料机构的料盘内，并将装满电路板的料盘搬运到所述料箱供料机构的料箱中；通过上述系统实现了电路板拼板完成分板后的自动摆盘工作，使用机器全自动工作，提高摆盘效率，不再需要人工参与，节省人力资源，同时不会由于接触、磕碰、静电等因素，出现电路板的损坏的现象。
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