12月18日消息，联发科官宣，新一代天玑芯片即将登场，目前发布时间为12月23日下午15:00。结合网上的多方爆料，这款新品应该是天玑8400芯片。
根据博主@数码闲聊站爆料，近期有一款天玑中端芯片的手机，这款机型将搭载塑料中框加玻璃后盖，屏幕为1.5K直屏，支持屏幕指纹识别，同时还采用了6500毫安时电池+90W快充组合。
这款机型还拥有着重针对防水抗摔的设计，防水等级达到了IP68等级，根据网友猜测，这款手机应该是REDMITurbo4。
联发科天玑新品即将发布，或为天玑8400芯片
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