金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赫芯科技有限公司申请一项名为“通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN119131015A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质，所述方法包括以下步骤：调用基于人工智能的图像分割算法对PCB表面图像中的金手指区域定位；基于定位结果图计算金手指区域的位置数据，根据位置数据裁剪金手指图像；根据切分参数将金手指图像切分为若干局部图像；调用基于人工智能的目标检测算法对每个局部图像分别进行缺陷检测，得到与若干局部图像分别对应的若干局部检测结果：对若干局部检测结果进行缺陷还原以及重叠区域比较，根据缺陷还原的结果以及重叠区域比较的结果输出最终识别结果；本发明能够采用基于人工智能的分割算法高效准确地定位PCB金手指的检测区域，提升了通用性，能够适配多种类型的金手指。
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