金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，日鸿半导体材料（南通）有限公司申请一项名为“一种半导体钝化封装用硅酸盐玻璃粉及其制备方法”的专利，公开号CN119143393A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体钝化封装用硅酸盐玻璃粉，包括如下重量份的组成成分：二氧化硅40‑60份、三氧化二铝5‑20份、氧化铅20‑30份、氧化镧10‑25份、氧化钡5‑15份、氮化硅10‑20份、二氧化钛10‑20份和聚对苯二甲酰对苯二胺5‑15份。本发明提高玻璃粉的耐热和机械性能，提高玻璃粉综合性能。
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