金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“干燥介质回收系统和半导体干燥设备”的专利，公开号CN119146719A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种超临界干燥介质回收系统和半导体晶圆干燥设备。该超临界干燥介质回收系统包括分离装置，分离装置包括冷凝管路和第一腔体，冷凝管路的下侧壁设置有排液口，排液口与第一腔体连通，冷凝管路的进口用于接收含有有机溶剂的干燥介质，冷凝管路的出口用于排放分离之后的干燥介质以便进行回收；其中，冷凝管路用于对含有有机溶剂的干燥介质中的有机溶剂进行冷凝，以使有机溶剂冷凝成液态从排液口流入至第一腔体。通过本申请解决了相关技术中如何回收干燥晶圆过程中的二氧化碳的问题，实现了干燥晶圆过程中的二氧化碳回收。
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