金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州世纪冠芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统”的专利，公开号CN119151878A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统。通过获取芯片标准化图像并对芯片主体与引脚进行识别定位，制定空间定位模板；在一个检测周期内，获取并预处理芯片图像数据，利用空间定位模板提取主体与引脚区域；基于缺陷识别模块，识别并记录这些区域的缺陷信息；将主体区域与引脚区域合并为第一芯片分析区域，并在芯片封装加工后进行二次分析，得到第二芯片分析区域与第二缺陷信息；基于SSIM相似性指标，计算第一与第二芯片分析区域的相似性指数；根据相似性指数与预设阈值判断关联区域，并与缺陷信息相关联，生成关联特征集。通过关联特征集，能够对存在缺陷的芯片实现后续的加工分类，提高芯片的信息化制造检测能力。
本文源自：金融界
