金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“小目标defect检测方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN119152188A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体缺陷检测领域，公开了一种小目标defect检测方法、设备、介质及产品。收集带有defect的图片数据集；对所述图片数据集的defect进行粗粒度和细粒度分类；基于所述图片数据集，对训练图片按照预定尺寸进行切分；将所述训练图片切割成多张训练子图；构建深度神经网络目标检测模型，通过所述训练子图对所述深度神经网络目标检测模型进行训练；通过训练后的所述深度神经网络目标检测模型对所述待检测子图进行检测，将检测结果拼接映射回所述待检测图片。可以至少用以解决光刻掩膜版小目标缺陷检测效果差的问题。
本文源自：金融界
