金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“等离子蚀刻装置及方法”的专利，公开号CN119153370A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体制造技术领域，提供了一种等离子蚀刻装置及方法。该等离子蚀刻装置包括：工艺腔体；晶圆加热装置，当晶圆传送至工艺腔体内时，晶圆加热装置位于晶圆的上方；晶圆加热装置被配置为：在进行等离子蚀刻之前，对工艺腔体进行抽气时，晶圆加热装置对晶圆进行预加热，直至工艺腔体的内部气压值降低至预设气压值。该等离子蚀刻装置能够有效缩短工艺周期，显著提升机台的整体产能。
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