金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆片加工翻转机构”的专利，公开号CN119153381A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一
种半导体晶圆片加工翻转机
构，属于半导体晶圆技术领
域，该发明包括翻转电机、支
撑板、定位板和晶圆，所述支
撑板上对称设置有多个非接
触式吸盘，还包括：匀流支撑
组件，干燥组件，感应组件；通过结合动态平衡与顶盖支撑，构
建了稳定翻转环境，提高了晶圆翻转精度与效率，降低了受损
风险，同时，弹性垫圈隔离湿气，保障非接触式吸盘区域干燥，
增强吸附稳定性；气体通过挡板与顶盖之间的间隙进入进气
槽，并推动扇轮的转动，扇轮的转动有助于均匀化气流，并将湿
气引导至干燥模块除湿，减少晶圆污染，提升吸附可靠性；感应
器实时监测湿度，预警水珠积聚，便于更换干燥模块，确保系统
持续稳定运行。
本文源自：金融界
