艾波技术申请用于晶圆缺陷检测的人工智能系统专利,可变更晶圆检查方式

金融界 2024-12-21 20:50:32

金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,艾波技术股份有限公司申请一项名为“用于晶圆缺陷检测的人工智能系统”的专利,公开号CN119153346A,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本发明涉及一种用于晶圆缺陷检测的人工智能系统,其可包括:互补金属氧化物半导体图像传感装置,安装于轨道设备,用于向数据库传输扫描晶圆而获取的图像以及服务器学习经扫描的上述图像来按缺陷类别区分上述晶圆的缺陷,按种类学习在曝光设备和上述轨道设备产生的缺陷并执行即时监控,当产生上述晶圆的缺陷时,上述服务器可通过上述互补金属氧化物半导体图像传感装置来将周期性抽样检查变更为全部检查方式。

本文源自:金融界

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