金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“包括连接在一起的帽和支撑基板的光学封装”的专利，公开号CN119153425A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开涉及包括连接在一起的帽和支撑基板的光学封装。一种光学封装包括：支撑基板，包括第一电气触点；帽，通过粘合剂固定到支撑基板并且包括通过焊接材料连接到第一电气触点的第二电气触点；分离结构，布置在焊接材料与粘合剂之间。
本文源自：金融界
意法半导体国际公司申请包括连接在一起的帽和支撑基板的光学封装专利，可实现更优的光学封装效果
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