金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，肇庆市辰业电子有限公司申请一项名为“一种MLCC高频用优化型贵金属钯银内电极浆料及其制备方法”的专利，公开号CN119153231A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及电子元件材料领域，更具体地说，它涉及一种MLCC高频用优化型贵金属钯银内电极浆料及其制备方法。一种MLCC高频用优化型贵金属钯银内电极浆料，包括：钯银合金粉、有机载体、无机添加剂、分散剂；有机载体可以为乙基纤维素、氢化松香、二乙二醇丁醚醋酸酯；无机添加剂至少包括氧化锆、氧化铝、钛酸钡中的一种；分散剂包括硬酯酸铵、油酸铵、亚油酸铵中的至少一种与聚乙二醇辛基醚酯酸胺、聚氧乙烯聚氧丙烯胺醚、聚乙二醇辛酯酸胺盐、聚氧乙烯月桂醇醚柠檬酸酯、聚氧乙烯聚醚脂酸胺中的至少一种。本申请可以有效缓解浆料中颗粒团聚问题，优化浆料流动性，提高浆料的整体均一性，增强MLCC的性能。
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