安徽柏逸申请一种MicroLED巨量转移装置专利,避免转移后的芯片存在破损的现象

金融界 2024-12-21 22:48:00

金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,安徽柏逸激光科技有限责任公司申请一项名为“一种MicroLED巨量转移装置”的专利,公开号CN119153607A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明涉及一种MicroLED巨量转移装置,包括支撑架,支撑架内部下端设置有下基板;以及送料组件,其安装在支撑架左侧,送料组件数量为三组,三组送料组件分别用于带动带动承载有R型、G型以及B型芯片的基膜进行输送收卷;转移组件,其安装在支撑架内部右侧,转移组件用于逐一的对基膜上的芯片进行剥离吸附并将吸附后的芯片转移排列在下基板上;检测组件,检测组件被配置为对转移组件上吸附的芯片进行检测识别;本发明提供的转移组件能够将分别承载有R型、G型以及B型基膜上的芯片进行逐一剥离并对芯片进行吸附固定,使得芯片可以准确的呈RGB排布,而且芯片在转移过程中可以对芯片进行检测,避免转移后的芯片存在破损的现象。

本文源自:金融界

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