金融界2024年12月23日消息，国家知识产权局信息显示，安徽福大科创有限公司申请一项名为“一种集成电路线路板加工用压合装置”的专利，公开号CN119155926A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及压合装置技术领域，且公开了一种集成电路线路板加工用压合装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有加工板，所述底板的顶部固定连接有L形板一，本发明能够实现当开始压合电路板时，弹簧一能够有效地吸收来自压合过程中的振动和冲击，防止对线路板造成损害，通过弹簧一的弹性，能够在压合过程中实现均匀的压力分布，这种均匀性确保了线路板和贴装组件之间的良好接触，从而提高了后续的焊接质量，同时连接杆一带动推板一向左移动，从而会将压合完成的电路板推出，避免人工对电路板的拿取容易造成刚压合完成的电路板发生错位，进而影响电路板的成品效果。
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