意法半导体取得具有固件的电子设备及其操作方法专利

金融界 2024-12-25 08:53:48

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体(大西部)公司取得一项名为“具有固件的电子设备及其操作方法”的专利，授权公告号CN112311552B，申请日期为2020年7月。

本文源自：金融界

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