金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN222192625U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板领域，旨在解决已知叠拼电路板连接焊盘占用面积大，影响电子元件布置的问题，提供电路板组件及电子设备。其中，电路板组件包括第一电路板、第二电路板和连接支架。第二电路板沿第一电路板的厚度方向叠合于第一电路板；第二电路板开设有第二孔洞。连接支架固定连接于第一电路板，且连接支架具有伸入段，伸入段配合于第二孔洞，且伸入段和第二孔洞之间具有第二间隙，第二间隙内填充有锡膏，锡膏连接伸入段和第二孔洞的孔壁。本申请的有益效果是第一电路板和第二电路板结合牢固可靠，且占用板面空间相对较小。
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