金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“可流动含硅膜的沉积”的专利，公开号CN119177427A，申请日期为2017年7月。
专利摘要显示，描述了用于无缝间隙填充的方法，包括通过将基板表面暴露于含硅前驱物和共反应物来形成可流动膜。所述含硅前驱物具有至少一个烯基或炔基。可通过任何合适的固化工序固化所述可流动膜，以形成无缝间隙填充。
本文源自：金融界
应用材料公司申请可流动含硅膜的沉积专利，可形成无缝间隙填充
金融界
2024-12-26 08:56:07
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