金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：据TechInsights报告指出，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，目前兴森有向韩国厂商提供封装基板这类产品吗？谢谢！
公司回答表示：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。
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