金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向阳谷华泰提问：你好！请问贵公司并购的波米科技产品在ISP芯片有没应用？是否可达到ISP芯片级体积小方面应用？
公司回答表示：光敏聚酰亚胺是先进封装工艺中的核心材料，其主要功能是保护集成电路特定区域不受外力影响，是最常用的绝缘介质材料，要为先进封装工艺提供必要的电气、机械、热性能。波米公司客户为先进封装企业，尚不知最终客户应用场景情况。
本文源自：金融界
阳谷华泰：波米科技产品光敏聚酰亚胺为先进封装工艺提供必要的电气、机械、热性能
金融界
2024-12-27 13:01:02
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