金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“LCM模组背光及LCD屏的FPC结构”的专利，授权公告号CN222213162U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种LCM模组背光及LCD屏的FPC结构。该LCM模组背光及LCD屏的FPC结构包括：LCD屏、第一FPC板、背光模块及第二FPC板；第一FPC板设置于LCD屏上，第一FPC板上具有第一侧边；背光模块设置于LCD屏上；第二FPC板设置于背光模块，第二FPC板焊接于第一FPC板上，第二FPC板具有第二侧边，第一侧边与第二侧边相互平齐。本申请提供的方案，能够减小LCD屏FPC板的宽度，增加拼版数量的同时，还能缩小LCM模组对应的终端整机需要避空的空间。
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