金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及二极管封装技术领域，且公开了一种不易损坏的二极管封装结构，包括散热基板，所述散热基板顶部的中间处设置二极管，所述二极管的外侧设置一号胶体层，所述一号胶体层的另一侧设置二号胶体层，所述二号胶体层的另一侧设置外包胶体层，所述外包胶体层的外侧开设有散热槽，所述一号胶体层、二号胶体层和外包胶体层对应散热槽的位置开设有散热孔，所述散热孔的内部插接有导热条，所述散热槽的内部设置有散热片。该不易损坏的二极管封装结构，通过散热基板对二极管的底部进行散热，通过导热条吸收二极管侧边的热量，并将热量导入散热片，最后通过散热片将吸收的热量进行散热，将内部热量导至外部，散热效率高，延长了使用寿命。
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