金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型适用于二极管封装技术领域，提供了一种半导体量子点发光二极管封装结构，包括：封装固定座；设于所述封装固定座顶部中央位置处的透镜；及对称嵌入于所述封装固定座底部的两个引脚；设于所述封装固定座上方位置处的环氧树脂套；设于所述环氧树脂套顶部的量子点层；一体成型于所述环氧树脂套外侧壁的环氧树脂限位环；设于所述封装固定座顶部靠近透镜外侧位置处的限位柱；通过紧固套将环氧树脂套被挤压在封装固定座上，实现环氧树脂套和封装固定座连接处的加固，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂的问题，并通过卡柱固定在封装固定座和紧固套之间，可以进一步的保证环氧树脂套和封装固定座加固的牢固和紧密。
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