金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳捷多邦科技有限公司取得一项名为“一种具有高导热性的LED陶瓷电路板”的专利，授权公告号CN222216022U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有高导热性的LED陶瓷电路板，涉及电路板技术领域，针对现有的如果热量不能得到有效散发，将会导致LED灯具过热损坏或光衰，影响照明效果和使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板采用导热性能优良的陶瓷材料制成，且所述陶瓷基板上端设置有散热片，所述陶瓷基板和散热片的外端连接有防护壳，所述防护壳的上方四角设置有进风机构，且所述防护壳的两端设置有排风机构，所述排风机构用于配合进风机构将热量快速流动传递出防护壳外部，本实用新型结构新颖，该装置中的陶瓷基板采用导热性能优良的陶瓷材料，能够快速传递LED灯具产生的热量。
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