金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“高精度半孔成型电路板定位组件”的专利，授权公告号CN222216071U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开的高精度半孔成型电路板定位组件，包括底座，底座上端设有放置板，放置板上端固定连接定位架，定位架上端固定连接有多组液压泵，液压泵下端固定连接有抵片，放置板和定位架一端固定连接有第一连接板，第一连接板远离放置板和定位架的一端固定连接有活动板，活动板远离第一连接板的一端固定连接有第一转轴，第一转轴两端铰接有第二连接板，第一转轴一端固定连接有第一齿轮，本实用新型提升在对电路板本体进行焊接过程中使用的稳定性，降低操作难度，提高加工效率。
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