瑞声声学取得麦克风专利,避免芯片散热影响器件性能

金融界 2024-12-30 11:28:05

金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,瑞声声学科技(深圳)有限公司取得一项名为“麦克风”的专利,授权公告号CN222215959U,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种麦克风,其包括外壳、盖设固定于所述外壳并与所述外壳并共同围成第一腔体和第二腔体的电路板、固定于所述电路板靠近所述外壳一侧且位于所述第一腔体内的第一芯片组件以及固定于所述电路板靠近所述外壳一侧且位于所述第二腔体内的第二芯片组件;所述第一芯片组件包括第一AISC芯片和第一MEMS芯片,所述第二芯片组件包括第二AISC芯片和第二MEMS芯片;所述麦克风还包括固定于所述电路板靠近所述外壳一侧并分别环绕所述第一芯片组件和所述第二芯片组件设置的第一金属层。本实用新型中的麦克风可以避免AISC芯片工作产生的热量通过电路板的基板导热或空气的热运动进行散热的方式影响到其它器件性能的问题。

本文源自:金融界

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