金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏通灵电器股份有限公司取得一项名为“高散热光伏芯片模块”的专利，授权公告号CN222215684U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，高散热光伏芯片模块，涉及太阳能发电组件。包括保护壳、引出导体一、芯片和引出导体二；引出导体一底部和引出导体二底部分别位于封装腔内，其顶部分别向上延伸，从封装腔内伸出；将引出导体二直接焊接至芯片上方正面。由于肖特基芯片热源产生位置为其上方正面，该方式可以快速的将芯片产生的热量通过引出导体一、引出导体二传导出去，迅速降低芯片的结温，从而实现线盒更大的承载电流。
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