金融界2025年1月1日消息，国家知识产权局信息显示，无锡德力芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片装片后芯片电压检测仪”的专利，授权公告号CN222232554U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片装片后芯片电压检测仪，包括测试仪本体，且测试仪本体的前侧底部安装有安置架，并且安置架上架设有检测头，而且检测头上安装有导线，同时导线上的端头与测试仪本体后侧的插口相连接；还包括：所述插口的外侧端部对称开设有滑槽，且滑槽中连接有防脱杆，并且防脱杆的端部与端头错位抵触；所述测试仪本体的壳体设置为中空结构。该芯片装片后芯片电压检测仪，在使用时，在导线端头与插口对接后，通过弹簧和防脱杆的设置，对连接后的端头进行垂直方位的错位抵触，进而防止使用过程中有外力牵拉而导致导线松脱，进而影响检测工作的进行，同时在连接处设置密封机构，进而提高连接处的密封性能。
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