2024年12月26日，方正科技披露接待调研公告，公司于12月23日接待淡水泉投资、海通证券、信达澳亚、中泰证券、交银基金、景顺长城等10家机构调研。
调研情况显示，方正科技在PCB业务领域展现了核心竞争力，珠海方正科技多层电路板有限公司作为主体，深耕高多层板及HDI技术，2023年实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元。公司PCB产品广泛应用于通讯设备、消费电子、汽车电子等多个领域，并与国内外中高端客户保持长期技术协同。
公司技术布局集中于高多层板及HDI领域，研发了包括FVS和Z-向互联技术在内的多项先进工艺，助力通讯行业及AI服务器等高增长领域的技术革新。同时，公司通过技改和扩产优化现有工厂产能，持续推进海外智造基地建设以提升国际业务占比。公司PCB产品已批量生产应用于400G、800G及1.6T等光模块和交换机领域的产品，并在AI服务器市场具备高可靠性产品的制作能力。
未来，公司将依托通讯设备和智能终端领域的布局优势，着眼于AI服务器、光模块等新兴领域，不断优化产品结构。同时，积极推进境外业务扩展，通过方正科技(泰国)智造基地满足海外订单需求。在资金方面，公司资产负债率较低，采取自有资金和银行借款融资的策略，以支持中长期战略发展目标。
调研详情如下：
调研会议互动问答的主要内容如下:
问:公司PCB业务情况介绍?
答:公司PCB业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司，经过30余年的业务发展，在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，专业服务全球中高端客户。2023年公司PCB业务实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元。
问:公司目前的技术布局?
答:公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出Z-向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。
问:公司业务未来发展方向是什么?
答:公司PCB产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，瞄准AI服务器、光模块、交换机等高增长领域，进一步优化产品结构。
问:公司在交换机领域的布局情况如何?是否已经开始实现批量生产?
答:公司PCB产品应用于交换机领域，公司已具备应用于400G和800G的PCB产品的技术和批量生产能力。
问:公司产能扩产投资情况如何?
答:公司现有在运营的工厂共4间，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。国内F3工厂的技改、MSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成，高端HDI产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技(泰国)智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本，各项工作正在按计划有序推进。
问:公司光模块业务发展情况如何?
答:公司PCB产品应用于光模块领域，2024年该部分业务增长较快，公司已批量生产应用于10G-100G-200G-400G-800G等光模块的PCB产品，同时，已具备应用于1.6T连接器和光模块的PCB产品批量生产能力。
问:公司今年工厂稼动率大致处于什么水平?
答:今年公司PCB工厂的稼动率较去年有所提升。
问:公司服务存储业务发展情况如何?
答:公司内部将服务存储业务分为两类，一是传统服务器;二是基于云计算应用环境下的AI服务器。公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力，为未来的市场需求做好准备。
问:公司在境外的业务布局?
答:境外业务主要是公司PCB产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一。
公司正在积极开拓境外市场，积极推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目，以满足境外订单需求。
问:公司的资金情况如何，对于今后的扩张计划公司的融资策略是什么?
答:目前公司资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资。公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。
问:公司是否有股权激励方面的安排?
答:公司将按照相关规定并结合公司实际经营情况予以综合考量。
本文源自：金融界
