金融界2025年1月2日消息,国家知识产权局信息显示,北京北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“介质窗及半导体工艺腔室”的专利,授权公告号CN222233566U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种介质窗及半导体工艺腔室,涉及半导体工艺技术领域,其中,所述介质窗应用于半导体工艺腔室,所述介质窗的底面具有凹面区,所述凹面区的表面朝靠近所述介质窗的顶面的方向凹陷,所述凹面区位于所述介质窗的底面靠中心的区域。
本文源自:金融界
金融界2025年1月2日消息,国家知识产权局信息显示,北京北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“介质窗及半导体工艺腔室”的专利,授权公告号CN222233566U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种介质窗及半导体工艺腔室,涉及半导体工艺技术领域,其中,所述介质窗应用于半导体工艺腔室,所述介质窗的底面具有凹面区,所述凹面区的表面朝靠近所述介质窗的顶面的方向凹陷,所述凹面区位于所述介质窗的底面靠中心的区域。
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