金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，唐人制造（嘉善）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片键合装置”的专利，授权公告号CN222233580U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片生产领域，涉及一种半导体芯片键合装置，本实用新型包括机架和设置于机架上的双龙门组件，双龙门组件包括X向龙门机构和两组Y向龙门机构，Y向龙门机构设置于X向龙门机构上端，机架中部沿Y向至少设置有四组晶圆台，机架中部至少设有一组基板工作台，基板工作台位于晶圆台之间每组Y向龙门机构内侧至少设置有两组键合机构每组键合机构的一侧设有视觉检测系统，每组晶圆台上方沿X向设置有翻转机构，每组翻转机构沿X向外侧设有一组蘸胶机构，每组晶圆台的左侧设有一组芯片供给机构，基板工作台外侧设有基材进出料机构，面向Chiplet的多芯片生产，可实现4种以上芯片的贴装，相对于传统贴片设备的多台联机模式更加先进。
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